美国留学

1。JensenHuang nvidia背景：中国美国人和台湾移民后代，1993年与NVIDIA共同创立了NVIDIA。2025年的地位：如果NVIDIA继续主导AI计算机电力市场，其市场价值将超过2万亿美元。通过GPU+AI生态系统的策略，Huang Renxun可能会促进Omniverse平台成为工业元宇宙标准。关键行动：整合Grace Hopper Super Chips，Buand AI Foundry Services或收购RISC-V公司以增强全栈功能。 2。LisasuSuperwei半导体（AMD）背景：台湾- 美国博士。在MIT的电子工程中，2014年接任AMD的首席执行官。潜力在2025年：如果其“ Zen Architecture + CDNA”组合占AI服务器市场的30以上，AMD可能会成为最大的Intel Challenger。 Chiplet的异质整合技术正在推广，这可能颠覆传统的芯片设计模型。突破点：与特斯拉合作制作汽车芯片，并与Microsoft共同开发自定义的AI加速器。 3。WeiZhejia（C.C. Wei）| TSMC背景：台湾工程师，张中穆任命的继任者，并于2018年接任首席执行官。技术指挥高度：2025年可以实现2NM流程质量生产，而世界高级流程生产能力的80将掌握。它的3DFABRIC三维包装技术可能会成为行业标准。地理挑战：有必要平衡美国亚利桑那工厂，日本的库曼托工厂以及应对半导体供应链的区域化趋势的地方生产能力。 4. hock tan | Broadcom背景：马来西亚中国人，哈佛大学，通过资本运营建立了一个筹码帝国。合并和收购疯子：如果成功地获取VMware后，半导体业务被拆分，则可能会诞生一个新的巨人。它定制的ASIC芯片业务正在渗透超级计算中心，例如Google和Meta。未来策略：专注于AI网络优化并开发PCIE 6.0切换芯片和光学互连解决方案。 5。LiangMengsong | SMIC背景：TSMC的前研发总监和三星技术顾问，于2017年加入SMIC。技术突破：如果2025年实现N+2（同等5NM）过程的批量生产，并与国内DUV多重暴露技术相结合，它可能会突破Euv Blockade。正在开发FD-SOI特殊过程，以满足物联网芯片的需求。政策机会：随着中国半导体基金的第二阶段，汽车芯片生产能力的比例可能会增加到25。行业趋势和挑战技术方面：3D芯片，光子芯片，芯片-AS服务模型上升地理风险：CHIPS ACT补贴其他条款，RISC-V架构和人才竞争：全球半导体工程师GAPES GAPES 200万，中国工程师网络逐渐开发，以上是一个关键的分析：当前的分析和实际的示例，ACLODICS ACLODICT ACLODICT ACPORTIST ACPORTIST ACPORTIST ACTORDY ACPORTIST ACPORTIST INDORATY ACPORTIST INTAUPS INTAUPTION ACROTHION INSCOMETION ACROPPOIN ACROPPOIN播放。政策，市场和技术突破。中国**的集体崛起不仅反映了技术全球化的本质，而且反映了亚太地区在半导体产业链中的核心地位。