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半导体材料主要集中在晶圆制造材料和封装材料。

晶圆制造材料：主要包括硅片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。

封装材料：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料、环氧塑封料、电镀液等。

半导体材料，硅片所占比重最大，约为37%，其次是电子特气约13%，光掩膜约12%。

1.半导体硅片

半导体硅片是半导体产品的核心基底材料。其成本占芯片总成本30%-40%。

国外厂商‬：信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltronic等前五大厂商占据超90%份额。

国内厂商‬：沪硅产业（12英寸龙头）、立昂微。

2.电子特气

电子特种气体用于蚀刻、沉积、掺杂等工艺，行业‬进入‬壁垒‬高‬。

海外厂商‬：林德集团（德）、液化空气（法）、空气化工（美）、大阳日酸（日）

国内厂商‬：南大光电、凯美特气、雅克科技、中船特气、华特气体。

3.光掩膜版

半导体掩模版具有较高的进入门槛，目前国产化率不足 10%。

国外厂商‬：美国Photronics、日本Toppan和日本DNP。

国内厂商‬：中芯国际光罩厂、路维光电、清溢光电。

4.光刻胶

光刻胶是光刻工艺中的核心材料

国外厂商‬：住友化学、美国陶氏、三井化学、三菱化学

国内厂商‬：南大光电、上海新阳、晶瑞电材、彤程新材、容大感光等

05、抛光材料

主要耗材：抛光液、抛光垫、清洗剂和调节器等。

抛光液与抛光垫是工艺核心耗材，占据耗材的80%以上。

抛光液：

国外厂商‬：美国Entegris

国内厂商‬：安集科技掌握核心技术，是国内唯一实现大规模量产的企业

抛光垫：

国外厂商‬：美国陶氏杜邦，长期占据全球70%-80%的份额。

国内厂商：鼎龙股份抛光垫率先打破海外垄断，国内市场份额约20%。

6.靶材

国外厂商：日矿金属（日）、霍尼韦尔（美）、东曹（日）。

国内厂商‬：江丰电子、阿石创。

（注‬：相关概念股仅供投资者参考，不构成任何投资建议）

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