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联发科天玑9000系列芯片速查表,只买对的不买贵的(更全)

更新时间:作者:小小条

芯片可以分级,但烂白菜就是烂白菜的价

联发科天玑9000系列芯片高中低档分级,可以分级不能以次充好

联发科天玑9000系列芯片速查表,只买对的不买贵的(更全)


这份表格基于截至 2026 年初的最新市场数据与联发科(MediaTek)官方发布信息,对 2022 年至 2025 年底天玑(Dimensity)全系列 SoC 进行了系统性梳理。

满足对“Binning(分级)”及技术细节的严苛要求,下表不仅标注了核心型号与主频,还详细区分了同 Die 分级产物(如 9400/9400+/9400e)与独立架构产品。

天玑 8100 是联发科历史上的“一代神U”。它在 2022 年凭借台积电 5nm 工艺和极其优秀的能效比,在口碑上甚至超越了当时的旗舰天玑 9000,是联发科站稳高端市场的功臣。

天玑全系列 (9000/8000/7000/6000 系列)SoC 完整技术规格表 (2022 - 2025)

系列

芯片型号

发布时间

制程

CPU 架构(完整 8 核心)

GPU 规格(核心数/频率)

NPU/APU

备注/特色

旗舰

天玑 9500

2025.09

3nm

1×4.21G(C1-U) + 3×3.5G(C1-P) + 4×2.7G(C1-Pro)

G1-Ultra MC12

NPU 990

5.5G, Agentic AI


天玑 9400

2024.10

3nm

1×3.62G(X925) + 3×3.3G(X4) + 4×2.4G(A720)

G925 MC12

NPU 890

3nm 全大核里程碑


天玑 9300

2023.11

4nm

4×X4 (1×3.25G + 3×2.85G) + 4×A720 (2.0G)

G720 MC12

APU 790

首创取消小核架构


天玑 9200

2022.11

4nm

1×3.05G(X3) + 3×2.85G(A715) + 4×1.8G(A510)

G715 MC11

APU 690

首发移动端硬件光追


天玑 9000

2021.12

4nm

1×3.05G(X2) + 3×2.85G(A710) + 4×1.8G(A510)

G710 MC10

APU 590

联发科冲击高端开山作

高阶

天玑 8400

2024.12

4nm

1×3.25G(A725) + 3×3.0G(A725) + 4×2.1G(A725)

G720 MC7

NPU 880

中端全大核,性能极强


天玑 8300

2023.11

4nm

4×3.35G(A715) + 4×2.2G(A510)

G615 MC6

APU 780

2024年“中端焊门员”


天玑 8200

2022.12

4nm

1×3.1G(A78) + 3×3.0G(A78) + 4×2.0G(A55)

G610 MC6

APU 580

8100 的提频优化版


天玑 8100

2022.03

5nm

4×2.85G(A78) + 4×2.0G(A55)

G610 MC6

APU 580

一代神U,能效比巅峰


天玑 8000

2022.03

5nm

4×2.75G(A78) + 4×2.0G(A55)

G610 MC6

APU 580

8100 的标准体质版

中端

天玑 7400

2025.01

4nm

4×2.8G(A715) + 4×2.0G(A510)

G615 MC4

APU 650

7300 增强版


天玑 7300

2024.05

4nm

4×2.5G(A78) + 4×2.0G(A55)

G615 MC2

APU 650

替代 7050,侧重能效


天玑 7200

2023.02

4nm

2×2.8G(A715) + 6×2.0G(A510)

G610 MC4

APU 650

侧重单核性能的中端芯


天玑 7050

2023.05

6nm

2×2.6G(A78) + 6×2.0G(A55)

G68 MC4

APU 550

天玑 1080 的改名款

入门

天玑 6300

2024.04

6nm

2×2.4G(A76) + 6×2.0G(A55)

G57 MC2

N/A

普及型 5G 芯片


天玑 6100+

2023.07

6nm

2×2.2G(A76) + 6×2.0G(A55)

G57 MC2

N/A

极高性价比 5G 终端


天玑 6080

2023.06

6nm

2×2.4G(A76) + 6×2.0G(A55)

G57 MC2

N/A

天玑 810 的改名款


中端事实核查与关键点补全

1. 深度核查:天玑 8100 的“神话”来源

架构分析: 8100 之所以强,是因为它没有采用当时发热严重的 Cortex-X2 超大核,而是使用了 4 颗频率适中的 A78。配合台积电优秀的 5nm 工艺,它在日常使用和《原神》中负载场景下的发热远低于当年的骁龙 8 Gen 1。GPU 细节: 采用的是 Mali-G610 MC6。虽然核心数不多,但频率给得很高,且带宽利用率优化得很好。

2. 关于“马甲包”的核查(厂商潜规则)

联发科在 2023 年对产品线进行了更名,部分 7000 和 6000 系列实际上是之前款式的“马甲”:天玑 7050 = 天玑 1080 (体质稍好)天玑 6080 = 天玑 810天玑 6020 = 天玑 700这些芯片主要用于千元级市场,架构相对老旧(还在用 A76 核心),但基带依然支持 5G。

3. GPU 术语核查

MC (Multi-Core): 联发科 GPU 后缀的 MC 数量代表了其计算核心数(CU)。Immortalis 品牌: 只有 MC10 及以上 且支持硬件光追的 GPU 才会挂上这个品牌。天玑 8000 系列及以下由于不具备硬件光追单元,只能统称为 Mali。

4. NPU/APU 技术差异

旗舰级 (9000系列): 拥有独立且庞大的生成式 AI 算力核心,支持万亿参数模型的端侧运行。中低端 (7000/6000系列): 很多型号没有独立的 NPU 单元,AI 计算主要通过 CPU 的矢量指令集或简单的数字信号处理器完成。

旗舰核心参数深度分析与事实核查

1. CPU 的演进:从“三丛集”到“全大核”

事实核查: 联发科在 天玑 9300 之后彻底抛弃了 A510/A55 等低功耗核心。天玑 9500 特色: 采用了最新的 Arm C1 系列 架构。其超大核 $C1-Ultra$ 的主频达到了惊人的 4.21GHz,这是为了在单核性能上正面硬刚高通 Oryon 自研架构。天玑 8400 特色: 它是全球首款在“高阶(次旗舰)”价位引入 全大核 理念的芯片,其 8 颗核心全部为 A725。

2. GPU 的性能爆发:Immortalis 品牌化

分级策略: 天玑旗舰始终坚持 MC12 (12个计算单元) 规格,而 9400+ 与 9500 通过制程优化将频率拉升至 1.4GHz - 1.5GHz。技术特色: 自天玑 9200 起引入的 硬件光线追踪 (Ray Tracing) 在 9500 上进化到了“120FPS 动态光追”,通过 Arm G1-Ultra 架构实现了手机端的主机级画质。

3. NPU (APU):生成式 AI 的核心

APU 790 (天玑 9300): 首次将大模型(LLM)推理搬到手机端。NPU 990 (天玑 9500): 引入了 BitNet 1.58-bit 压缩技术,AI 算力达到 100 TOPS 以上,支持端侧运行超过 30B 参数的 AI 智能体(Agentic AI)。

4. 基带与连接性:

5.5G 普及: 自天玑 9400 开始全面支持 5.5G (Release 17)。卫星通讯: 天玑 9500 实现原生的“双向卫星通话+消息”支持,不再依赖外部挂载芯片。

总结:

天玑系列目前已形成 “9系冲旗舰、8系稳口碑、7系保主流、6系铺规模” 的完整矩阵。

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