大家好，关于鼎基电子：微线宽75μm+盲埋孔设计，5G/医疗PCB速度很多朋友都还不太明白，今天小编就来为大家分享关于的知识，希望对各位有所帮助！

核心痛点：当设计需求遭遇制造瓶颈

设计密度限制：5G基站AAU、光模块、医疗内窥镜、监视器等设备要求PCB在有限的空间内集成更多的功能，传统的线宽/线距和通孔技术已无法满足。信号完整性挑战：高频信号传输对阻抗一致性和损耗控制极其敏感，微小的工艺偏差可能会导致性能下降。可靠性和稳定性要求：医疗设备关系到生命，其核心PCB必须在恶劣环境下具有极高的长期可靠性和稳定性。研发周期压力：市场窗口期短，从设计验证到量产每一步的延误都可能意味着机会的丧失。

鼎纪电子解决方案：精密工艺构筑可靠基石

针对上述行业的核心挑战，鼎基电子凭借深厚的工艺积累和持续的技术投入，为客户提供从快速成型到量产的全流程高价值解决方案。

1. 领先的微细线路加工能力

我们已经成熟到可以批量生产75m（约3mil）以及更细的线宽和间距。这一能力使得更复杂的电路可以布局在同一面积的板上，直接帮助客户产品实现小型化、轻量化和高性能，特别是对于空间要求极高的可穿戴医疗设备和5G小型化设备。

2. 高阶HDI与任意层互联技术

鼎基电子精通HDI一级到六级及任意层互连工艺。通过先进的激光钻孔和精密电镀技术，我们可以稳定加工机械盲孔（最大0.15mm）和各种盲埋孔结构。这不仅实现了不同电路层之间的优化互连，节省了布线空间，而且显着提高了信号传输速率和质量。它是解决高速数字电路和射频电路设计问题的关键。

3. 严格的阻抗控制与信号完整性管理

从材料选择（与世界顶级板材供应商合作）、层压结构设计，到生产过程中的蚀刻和图案转移控制，我们建立了完整的阻抗控制系统。确保每批次产品的阻抗值严格符合设计规范，保证信号完整性，满足5G高频和医疗精准信号采集的严格要求。

4. 高多层板与特殊工艺保障

我们擅长制造高多层PCB（如12层以上）和高多层板材，在叠层结构的稳定性方面有独特的经验。结合树脂堵孔、电厚金、沉金+OSP等表面处理工艺，保证了产品在复杂应用环境下的优异性能和焊接可靠性。

信任背书：专业认证与成功案例

鼎基电子不仅拥有先进的设备和技术团队，还通过了ISO9001、IATF16949等国际质量体系认证，部分产品线符合医疗行业相关标准。我们已成功为多家知名5G通信设备制造商和医疗设备公司提供核心PCB。我们在AI服务器主板、光模块、射频模块、医疗影像设备主板等领域积累了丰富的实践经验，以“专业、可靠、高品质、快速响应”赢得了客户的一致好评。