更新时间：作者：小小条
半导体材料位于产业链上游，是行业的关键支撑，兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑。
本文根据券商研报拆解并作进一步梳理和分析，重点分享：半导体材料行业核心细分领域的分析，仅供研究学*。
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半导体材料市场增长的核心动力来自于AI、HPC 以及HBM等前沿领域对先进芯片的强劲需求，这些芯片的生产离不开高端的CMP抛光材料和光刻胶等，直接拉动了制造材料市场的增长。
同时，先进封装的快速渗透，也推动了封装材料市场规模快速成长，成为行业增长的另一重要引擎。
半导体材料为何如此关键？
1）纯度要求变态级：半导体级硅片纯度需达99.999999999%（11N），相当于在10亿个原子中只能有1个杂质原子；
2）工艺复杂度极高：光刻胶需实现纳米级图形转移，CMP抛光液要兼顾化学腐蚀与机械研磨的平衡；
3）细分领域众多：包括硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料等八大类，每类都有极高技术壁垒。
半导体材料核心细分价值量占比：
据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩膜（13%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。
目前，我国半导体材料行业处在分层突破的关键节点。不同种类半导体材料的国产化进程并不同步，在中低端材料领域，如8英寸硅片、抛光液和引线框架，国产化率已经突破30%，然而在12英寸大硅片、光刻胶、电子特气等技术壁垒相对较高的领域，国产化程度仍不足20%，亟待突破。
2020-2025中国关键半导体材料市场规模：
中国集成电路制造材料分类占比情况：
（资料来源：中商产业研究院，中国银河证券研究院）
核心细分领域国产化率变化：
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下面分别针对半导体材料核心细分领域进行拆解科普：
1）硅片，是芯片制造的基底载体，由高纯度单晶硅制成，其成本占芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，约占35%。8英寸硅片适配成熟制程、当前国产化率已达55%，12英寸硅片是7nm及以下先进制程的刚需、但国产率仅10%。它是所有芯片电路的 “承载体”，纯度与平整度直接决定芯片良率，12英寸硅片的国产化更是我国突破先进制程的基础前提。（国内：沪硅产业、立昂微、有研硅、TCL 中环；国外：信越化学、胜高）
2）光掩模，是带有芯片电路图案的高精度模板，相当于光刻环节的 “图案模具”，光刻设备通过它将图案转移到晶圆的光刻胶上。目前国内以晶圆厂自产为主、市场化国产化率约 30%，但 EUV 等先进制程所需的高精度光掩模仍依赖进口，其图案精度直接匹配芯片制程节点，是实现精细电路的关键工具。（国内：沪硅产业、立昂微、西安奕材；国外：信越化学、胜高）。
3）光刻胶，是光敏树脂材料，光刻时曝光区域会发生反应，在晶圆表面形成电路图案，分低端 g线 /i 线与高端 ArF、EUV 等级。原料包括光引发剂（光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用）、树脂、溶剂和其他添加剂等。
其中，光刻胶树脂是成膜的主体材料，成本占比接近50%；添加剂（单体）成本占比约为35%，光引发剂及其他助剂成本占比15%。
当前国内国产化率约 10%，仅能供应低端产品，高端 ArF 正处于量产验证阶段；它是光刻的 “功能介质”，分辨率直接决定芯片最小线宽，高端光刻胶是突破14nm及以下制程的核心卡点（国内：北京科华、南大光电、苏州瑞红、上海新阳；国外：JSR、东京应化、信越化学、住友化学）。
4）电子气体，是特种高纯气体，涵盖刻蚀气、掺杂气等，纯度需达 99.9999999% 以上。国内国产化率约15%，低端气体已自主供应，但高端特种气体仍依赖进口；它是芯片制造的 “化学工具”，参与刻蚀、掺杂等关键步骤，纯度不足会导致芯片缺陷，是先进制程的刚需材料（国内：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电；国外：空气化工、林德集团、太阳日酸）。
5）湿电子化学品，是晶圆清洗、蚀刻的试剂，分 G1-G5 纯度等级，G3 及以上适配半导体制造。国内 G3 及以上国产化率约10%，主要供应 G3 等级；它是晶圆的 “清洁工具”，芯片生产需多次清洗杂质，其纯度直接影响良率，先进制程对高等级产品的需求让它成为替代重点（国内：江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材、上海新阳；国外：巴斯夫、杜邦公司、关东化学）。
6）溅射靶材，是金属 / 合金靶材，通过溅射工艺在晶圆表面形成导电 / 绝缘层。国内国产化率约30%，中低端已自主供应，但 5nm 制程所需的高端靶材仍依赖进口；它是芯片功能层与互连层的 “原料”，材质与精度决定电连接稳定性，是先进制程多层布线的关键（国内：江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材；国外：日矿金属、霍尼韦尔）。
7）抛光材料，含抛光液与抛光垫，配合实现晶圆平坦化：抛光液溶解材料、抛光垫研磨表面。国内抛光液国产化率30%（适配14nm），抛光垫约20%仍在验证；它是先进制程的 “平坦化工具”，晶圆表面平坦度决定后续电路是否错位，是保障多层结构可靠性的必需环节（国内：安集科技、鼎龙股份、博来纳润、上海创航；国外：陶氏化学、杜邦公司）。
8）引线框架，是铜合金金属框架，支撑芯片并通过键合丝连接引脚，是传统封装核心部件。国内国产化率约40%，中低端已自主供应，高端仍依赖进口；它是传统封装的 “支撑与连接载体”，既固定芯片结构，又实现内外电连接，是传统封装芯片的基础部件（国内：康强电子、博维合金；国外：住友集团、三井化学）。
9）封装基板，是承载芯片的高精度电路板，BT基板适配传统封装，ABF 基板是先进封装刚需。国内国产化率不足20%，ABF基板几乎依赖进口；它是先进封装的 “核心载体”，布线密度决定芯片集成度，是 CPU、GPU等高端芯片小型化、高性能的关键（国内：深南电路、兴森科技；国外：欣兴电子、揖斐电、三星电机）。
10）环氧塑封料，是包裹芯片的环氧树脂材料，隔绝外界环境。国内国产化率约30%，中低端已自主供应，高端仍依赖进口；它是芯片的 “保护壳”，性能决定芯片可靠性，高端高导热、低应力产品是车规、高功率芯片的稳定运行保障（国内：华海诚科；国外：住友电木、日东电工、日立化学）。
11）键合丝，是微米级细金属丝，连接芯片与引线框架引脚。国内国产化率约 30%，铜 / 铝丝已自主供应，金丝仍部分依赖进口；它是封装的 “微型导线”，在微米尺度稳定传输信号，材质与工艺影响信号效率，是精密芯片封装的关键
（国内：一诺电子、康强电子；国外：田中电子）。
展望2026年，对于半导体材料行业来说，全球市场将在AI与高性能计算的浪潮下量价齐升。
根据富士经济数据，2030年半导体材料的市场规模将从2025年的500多亿美元增长至701亿美元，其中前道材料市场规模为560亿美元，后道材料市场规模为141亿美元。
算力芯片和HBM等的强劲需求，不仅推动了先进逻辑芯片和存储芯片扩产，带来了对半导体材料“量”的需求，其对性能的极致追求也给半导体材料市场带来了“质”和“价”的提升。随着AI芯片对高性能封装需求激增，封装材料市场也将继续保持迅猛的增长。
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