更新时间：作者：小小条
专业名称：电子封装技术
专业代码：080709T
学位授予：工学学士学位
修业年限：四年
专业类别：电子信息类
专业概述
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。该专业主要研究如何将设计好的芯片进行安放、固定、密封、保护，并实现其与外部电路的互连，最终成为能可靠工作的电子元器件或系统。电子封装技术是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术
专业定义与内涵
专业定义：电子封装技术是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程
专业内涵：主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等
相近专业
相近专业包括：电波传播与天线、电磁场与微波技术、电磁场与无线技术、电路与系统、电信工程及管理、电子工程、电子科学与技术、电子信息、电子信息工程、电子信息科学与技术、光电信息技术、光电信息科学与工程、广播电视工程、集成电路工程、集成电路设计与集成系统、柔性电子学、微电子科学与工程、微电子学与固体电子学、物理电子学、新一代电子信息技术、应用电子技术教育、智能测控工程等
招生与人才缺口
每年招生人数：全国普通高校毕业生规模为350-400人，男女比例约为76%:24%
人才缺口人数：据预测，未来五年内，电子封装领域的人才缺口将超过23万人
专业评估院校
A类院校：西安电子科技大学（A+）、华中科技大学（A+）、哈尔滨工业大学（B+）、北京理工大学（B+）
B类院校：桂林电子科技大学（B）、江苏科技大学（B）、江南大学、南昌航空大学
C类院校：厦门理工学院、上海工程技术大学、上海电机学院、安徽大学
基础课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
专业课程：固体物理、半导体物理、微电子制造基础、微纳连接原理、电子封装可靠性、电子器件结构设计、材料力学性能、材料分析与表、电子封装设备与工艺
学科要求
该专业对物理科目要求较高，适合对电子封装学*、运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。选考学科建议为物理+化学
实践教学
主要实践教学环节包括课程实*、毕业设计等。通过实际操作和实验来加深对理论知识的理解，培养学生的实践能力和创新精神
就业方向与岗位
本科就业方向：封装工艺工程师/制程工程师（月薪8,000-15,000元）、封装设备工程师（月薪8,000-14,000元）、封装质量工程师/可靠性工程师（月薪8,000-14,000元）、电子制造工程师/PCBA工艺工程师
硕士就业方向：封装设计工程师（月薪12,000-20,000+元）、封装研发工程师（月薪14,000-22,000+元）、技术专家岗位
博士就业方向：高级研发工程师（月薪20,000-35,000+元）、科研院所研究员、高校教师
发展前景与就业前景
发展前景：随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，电子封装技术将更加重要。先进封装技术正从过去的"辅助角色"变为芯片性能竞争的主赛道，通过先进封装（如2.5D/3D封装、chiplet芯粒技术）将多个小芯片集成在一起，成为提升系统性能的主要手段
就业前景：就业率连续三年上升，部分院校就业率超95%，毕业生起薪可观。主要就业领域包括半导体封装与制造企业、电子设备与通信行业、科研机构与高校、高端制造业与新兴产业等
考研方向与科目
考研方向：材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
考研科目：政治（101）、英语（一）（201）、数学（二）（302）、材料科学基础（809）
专业优劣势
优势：
1.适配半导体产业，岗位需求稳定（所有芯片均需封装）
2.技术落地性强，工艺易积累经验
3.可跨行业转型（封装→半导体→电子器件）
4.中小企业岗位多，入行门槛低于芯片设计
劣势：
1.薪资低于芯片设计岗（比IC设计岗低20%-30%）
2.部分岗位（封装工艺）工作环境差（高温/粉尘）
3.核心研发岗（先进封装）要求硕士学历
4.传统封装岗面临淘汰，需学*先进封装技术
薪资待遇
本科毕业生：月薪普遍在8,000-12,000元区间，年薪约10万-20万元
硕士毕业生：月薪10,000-18,000元，年薪普遍在20万-30万元区间，进入头部企业或从事先进封装研发会更高
博士毕业生：月薪20,000-35,000+元，年薪30万-50万+元，工作3-5年后：成为经验丰富的工程师或项目负责人，年薪30万-50万是可能达到的水平
开设院校推荐
高水平院校（600分以上）：西安电子科技大学（A+）、华中科技大学（A+）、哈尔滨工业大学（B+）、北京理工大学（B+）
中等水平院校（500-600分）：桂林电子科技大学（B）、江南大学、江苏科技大学（B）、
南昌航空大学
低分段院校（500分以下）：厦门理工学院、上海工程技术大学、上海电机学院、安徽大学
报考建议
1.分数建议：600分及以上可考虑江南大学，500-600分之间可考虑桂林电子科技大学
选科要求：首选物理，再选不限或物理+化学
适合人群：对工科有浓厚兴趣，不畏惧课程难度，能接受实践操作和"下工厂"实*的学生；看好半导体这一国家战略性行业的发展前景；务实且追求性价比，希望在分数竞争力范围内选择就业保障高、发展路径清晰的专业
考察重点：重点考察各校该专业的"电子封装类国家级特色专业"、"一流专业"等资质，关注产教融合的深度，例如是否与知名半导体企业共建实验室、开展合作项目等
大学规划
本科阶段：
1.扎实掌握数学、物理、化学、力学等自然科学基础理论知识
2.系统学*电子封装技术专业领域的理论基础知识
3.掌握至少一种主流EDA/仿真软件（如HFSS/SIwave、Ansys Mechanical等）
4.重视实验、实*、项目经验，提升解决实际问题的能力
5.关注先进封装技术（SiP、Chiplet、2.5D/3D IC、Fan-Out）等前沿技术
职业规划：
1.工艺/工程方向：封装工艺工程师→高级工程师→技术主管→封装总监
2.设计/研发方向：封装设计工程师→研发工程师→技术专家→研发主管
3.质量/可靠性方向：质量工程师→可靠性工程师→质量主管
4.设备方向：设备工程师→设备主管→设备经理
深造建议：该专业适合升学考研，建议优先选择"电子封装技术"方向，锁定封装强校（如哈工大、华南理工大学等）
持续学*：电子封装技术领域技术更新迅速，需要不断学*和更新知识以适应行业发展，持续提升自身技术水平和紧跟行业发展趋势是获得更高薪资回报的关键
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